高溫高濕高壓老化箱（HAST/PCT）是一種通過模擬高溫、高濕及高壓惡劣環(huán)境，加速材料或產(chǎn)品老化過程的測試設備，廣泛應用于電子、汽車、航空航天、新能源等領(lǐng)域，用于評估產(chǎn)品長期可靠性和耐久性。

核心功能與原理

加速老化測試

通過控制箱體內(nèi)溫度（通常100℃~135℃）、濕度（飽和水蒸氣，可達100% RH）和壓力（1.2~2.89 kg/cm2），在短時間內(nèi)模擬產(chǎn)品數(shù)年甚至數(shù)十年的自然老化效果。例如，半導體封裝在高壓高濕環(huán)境下，濕氣可能沿膠體或?qū)Ь€架界面滲入，導致爆米花效應（封裝體膨脹）、金屬化區(qū)域腐蝕或引腳間短路。

物理化學加速機制

基于熱力學和擴散原理，高溫高濕高壓環(huán)境顯著加速水汽滲透、材料氧化和應力松弛等過程，快速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，如開裂、褪色、性能下降等。

設備結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵組件

箱體設計

內(nèi)膽：采用鏡面不銹鋼板或圓弧設計，符合國家安全容器標準，防止結(jié)露滴水，避免樣品受過熱蒸汽直接沖擊。

外殼：冷軋鋼板靜電噴塑或霧面不銹鋼，保溫層為硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡加超細玻璃棉，確保密封性和保溫性。

尺寸：工作室尺寸多樣（如400mm×500mm圓形試驗箱），適應不同樣品需求。

控制系統(tǒng)

溫度控制：PID算法實現(xiàn)±0.5℃精度，溫度波動小，支持100℃~135℃調(diào)節(jié)。

濕度控制：飽和與非飽和濕度自由設定，濕度分布均度≤3%。

壓力控制：加壓時間約45分鐘可達1.04 kg/cm2，壓力波動度±0.02 kg/cm2。

控制器：LCD數(shù)顯或彩色觸摸屏，支持電腦連接和數(shù)據(jù)導出。

輔助系統(tǒng)

加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電加熱器，獨立控制，快速升溫。

循環(huán)系統(tǒng)：蒸汽對流熱排式，確保溫濕度均勻性。

安全保護：超壓、超溫、干燒、漏電及誤操作保護，符合GB/T 2423.40、IEC 60068-2-66等標準。

應用領(lǐng)域與典型場景

電子行業(yè)

測試對象：電路板（PCB）、IC封裝、液晶屏（LCD）、LED、半導體材料（硅片、芯片）。

目的：評估耐濕性、密封性和耐高溫性能，提前發(fā)現(xiàn)潛在故障點。例如，多層PCB在高壓蒸煮試驗中可快速暴露材料缺陷。

汽車行業(yè)

測試對象：電子部件、傳感器、線束（尤其是電動汽車）。

目的：模擬高溫高濕環(huán)境下的耐久性和安全性，減少整車故障率。

航空航天

測試對象：飛行器電子設備、衛(wèi)星。

高溫高濕高壓老化箱目的：模擬高海拔低氣壓環(huán)境，確保惡劣溫濕度變化下的性能穩(wěn)定性。

新能源領(lǐng)域

測試對象：光伏組件（太陽能板）、電池儲能系統(tǒng)。

目的：評估長期高溫高濕環(huán)境下的發(fā)電效率、材料退化及壽命。

其他領(lǐng)域

醫(yī)療器械：測試塑料部件、金屬部件和電子元件的密封性、耐腐蝕性。

光電與化工：評估稀土材料、磁性存儲介質(zhì)（如硬盤）的可靠性。

技術(shù)參數(shù)與選型建議

核心參數(shù)

溫濕度范圍：100℃~135℃（飽和蒸氣溫度），100% RH濕度。

壓力范圍：1.2~2.89 kg/cm2。

精度：溫度±0.1℃，濕度±0.1% RH，壓力±0.02 kg/cm2。

控制器：支持PID+SSR微電腦控制，彩色觸摸屏操作。

選型要點

測試需求：根據(jù)樣品尺寸、測試標準（如JEDEC JESD22-A110）選擇工作室尺寸和溫濕度壓力范圍。

安全性：優(yōu)先選擇具備多重保護機制（超壓、超溫、漏電）的設備。

智能化：支持自動加水、排水、數(shù)據(jù)導出功能，減少人工干預。

兼容性：遵循國際標準（如IEC 60068-2-66），確保測試流程規(guī)范。

操作注意事項

環(huán)境要求：設備周圍留有≥60cm維護空間，環(huán)境溫度5℃~30℃，濕度≤85%。

安全規(guī)范：禁止放置易燃易爆物品，定期檢查加濕系統(tǒng)缺水斷電保護。

維護保養(yǎng)：試驗后清除余物，保持內(nèi)外箱潔凈干燥，斷開主電源。

異常處理：聽到異常聲音立即停機，聯(lián)系售后檢修；溫度顯示異常時勿隨意調(diào)整線路板零件。